中国在芯片制造领域取得了重要进展，实施自主可控战略并推动创新与突破。据报道称，“龙芯”中科计算平台已成功应用于多个关键行业和场景的国产化替代工程；兆易创新”、“紫光展锐”、等企业也在不断推进技术升级和创新研发。“华虹半导体12英寸生产线项目一期A阶段顺利投产”，标志着我国高端晶圆代工能力迈上新的台阶；“长电科技5G通信用高密度集成电路封装载板及器件产业化建设项目（二期）”也正式开工建设以支持国内产业链发展壮大、提升国际竞争力。。此外还加强了与国际先进企业的合作交流和技术引进工作以及加大人才培养力度为未来发展奠定坚实基础——这些举措将进一步促进我过实现从追赶到领跑的目标转变并在全球范围内发挥更大作用

在当今全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石之一，“卡脖子问题”——尤其是高端芯片的依赖进口——成为了制约我国科技创新和经济发展的关键因素，近年来，"国产替代"成为国家层面的重要发展战略。"自立自强、安全发展"，这一理念不仅是对国内产业链安全的深刻思考与实践探索的体现；更是对未来国际市场格局中保持主动权的重要布局。“2019年《新时代的中国经济》白皮书明确提出‘加快实现从技术引进为主向技术创新为主的转变’，而其中最核心的部分就是推动国产高精尖端集成电路（即“大硅片”）的发展。”本文将深入探讨当前中国的重大举措以及最新的科研成果和技术进步情况来展现其在解决'缺心之痛’上的决心和能力提升过程中的亮点及挑战并存的前景展望。。